Anthropic и Samsung: как ИИ-стартапы влияют на инфраструктуру ЦОД

Что произошло

Компания Anthropic, один из ключевых игроков на рынке генеративного искусственного интеллекта, находится на ранней стадии переговоров с Samsung Electronics о разработке и производстве собственного ИИ-ускорителя. По данным The Information, переговоры носят предварительный характер и касаются потенциального выпуска кастомного чипа, ориентированного на задачи обучения и инференса в крупных моделях. Samsung рассматривается как стратегический партнёр благодаря доступу к передовым техпроцессам, включая 2-нм SF2P с архитектурой gate-all-around (GAA), а также собственному производству высокопроизводительной памяти HBM.

Важным сигналом стало назначение Клайва Чана (Clive Chan), бывшего инженера OpenAI, отвечавшего за разработку ИИ-чипов. Это указывает, что инициатива вышла за рамки теоретических обсуждений и перешла в фазу концептуального проектирования. При этом Anthropic официально подтверждает, что её текущая инфраструктура — на базе AWS, Google Cloud и GPU от Nvidia — остаётся неизменной и будет поддерживаться в ближайшие годы.

Как это влияет на рынок

Инициатива Anthropic — часть более широкого тренда: ведущие ИИ-лаборатории стремятся к технологической независимости от доминирующих поставщиков GPU. OpenAI уже анонсировал совместную разработку inference-ускорителя Jalapeño с Broadcom, а Google и Meta давно инвестируют в собственные архитектуры (TPU, MTIA). Такой сдвиг меняет ландшафт дата-центров: вместо универсальных GPU-решений появляются специализированные ASIC, оптимизированные под конкретные нагрузки.

Для рынка ЦОД это означает рост спроса на гибкие и масштабируемые решения по электроснабжению и охлаждению. Кастомные чипы, особенно при использовании 2-нм техпроцессов, могут иметь иные тепловые и энергетические профили по сравнению с классическими GPU-платформами. Это требует пересмотра подходов к проектированию распределения мощности, особенно в высоконагруженных стойках и ИИ-кластерах.

Кроме того, локализация производства в Южной Корее усиливает геополитическую диверсификацию цепочек поставок. Для проектировщиков это важно: выбор оборудования должен учитывать не только технические параметры, но и устойчивость поставок, особенно в условиях санкционных ограничений и дефицита полупроводников.

Какое оборудование потребуется

Развитие ИИ-ускорителей на передовых техпроцессах влечёт за собой повышенные требования к электроснабжению. Даже при высокой энергоэффективности на транзисторном уровне, совокупная нагрузка ИИ-кластеров может достигать десятков мегаватт. Это требует:

• Высокоплотного распределения мощности в стойках (до 20–30 кВт на стойку);
• Надёжных решений для резервирования и переключения нагрузок;
• Систем распределения, устойчивых к пиковым токам и гармоникам;
• Высокой степени интеграции с ИБП и трансформаторными подстанциями.

Особое внимание — обеспечению качества электроэнергии. Искажения формы напряжения, вызванные импульсными нагрузками ИИ-процессоров, могут влиять на стабильность работы всего ЦОД. Поэтому кабельные системы и шинопроводы должны иметь низкое сопротивление и высокую помехоустойчивость.

Какой шинопровод применяется

В современных дата-центрах, особенно при размещении ИИ-оборудования, ключевую роль играет распределительный шинопровод. Традиционные кабельные трассы не справляются с динамикой нагрузок и плотностью монтажа. Применяются решения типа «сэндвич» — компактные, с низким падением напряжения и возможностью лёгкой модернизации.

Для высокоплотных зон, где размещаются ИИ-серверы, требуются шинопроводы с номиналом от 630 А до 4000 А, IP-степенью не ниже IP55, устойчивостью к вибрациям и перегрузкам. Важна также возможность подключения модульных коробок отбора мощности (КОМ) с шагом 0,5–1 м, что позволяет гибко масштабировать нагрузку по мере роста вычислительных мощностей.

Решения КЛМ для такого объекта

Для ЦОД, ориентированных на размещение ИИ-оборудования, КЛМ предлагает комплексные решения на базе собственных продуктов:

• КЛМ-S (сэндвич-шинопровод) — оптимален для распределения мощности внутри ИИ-кластеров. Диапазон номиналов — 630–4000 А, IP55, компактная конструкция с шагом КОМ 500 мм. Подходит для высокоплотных зон с частой заменой оборудования.
• КЛМ-Р (распределительный шинопровод) — используется на уровне этажей и распределительных узлов. Номиналы 250–1000 А, IP55, с возможностью интеграции с автоматическими выключателями и системами мониторинга.
• КЛМ-М (магистральный шинопровод) — применяется для подвода мощности от ТП к распределительным узлам. До 6300 А, IP55/68, с возможностью вертикального и горизонтального монтажа. Обеспечивает надёжное электроснабжение при нагрузках свыше 10 МВт.
• КЛМ-NKU — низковольтные комплектные устройства для сборки ГРЩ, ЩИТ, ВРУ. Полностью соответствуют ГОСТ IEC 61439, адаптированы под требования ЦОД: модульность, резервирование, контроль параметров сети.

Все решения производятся на заводах в Калининграде и Владимире, что гарантирует сроки поставки от 3 недель и полное соответствие российским нормам. Это особенно важно для проектов с высокими требованиями к локализации и устойчивости цепочек поставок.

Требования по ГОСТ и надёжности

Объекты, подобные ЦОД с ИИ-нагрузками, должны соответствовать строгим требованиям по надёжности. Согласно ГОСТ IEC 61439, шинопроводы и НКУ должны проходить испытания на тепловое воздействие, короткое замыкание и механическую прочность. Для ЦОД I и II категории надёжности особенно важны:

• Устойчивость к перегрузкам (до 1,5×In в течение часа);
• Наличие систем защиты от перенапряжений и гармоник;
• Высокая степень пылевлагозащиты (IP55 и выше);
• Соответствие требованиям по пожарной безопасности (огнестойкость, низкое дымовыделение).

Решения КЛМ проходят полный цикл испытаний, включая проверку на соответствие IEC 61439-2 и ГОСТ Р МЭК 61439. Это позволяет использовать их в критически важных инфраструктурах, включая ЦОД, медицинские центры и объекты оборонного комплекса.

Итог для проектировщика

Инициатива Anthropic по созданию ИИ-ускорителя — не просто технологическая новость, а сигнал к пересмотру подходов к проектированию электроснабжения ЦОД. Даже при сохранении текущей инфраструктуры на базе Nvidia, долгосрочные планы указывают на рост доли кастомных решений, требующих иной архитектуры распределения мощности.

Проектировщикам важно учитывать:

• Возможность масштабирования нагрузки в ИИ-зонах;
• Необходимость применения модульных, высокоплотных систем питания;
• Выбор оборудования с подтверждённой надёжностью и короткими сроками поставки.

КЛМ-М, КЛМ-Р и КЛМ-S — готовые решения для таких задач. Они позволяют строить гибкую, масштабируемую и соответствующую ГОСТ инфраструктуру, способную адаптироваться к изменениям в ИИ-ландшафте.

По материалам источника: iXBT. Материал переработан и дополнен редакцией КЛМ.